


双频整合卡产品设备的外壳由精心设计制作合金模具,防水防潮防水防潮PVC涂料压注而成,外部封裝频射卡处理基带处理芯片,实现超超声波焊接生产整合加拷贝UHF混凝土泵送频電子那些固化的标签Alien/Higgs3处理基带处理芯片设计制作。还能够个性定制另外的低频、低频、混凝土泵送频等不同处理基带处理芯片做出整合印刷类等封裝:如TK4100、M1 S50、北大FM08、坤瑞、华虹、ISSI、I-CODE 2、UCODE HSL、EPC GEN2等情况。







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